据悉，Plessey将把CP的高速数字低延迟背板硅晶片与Plessey的硅基氮化镓单片Micro LED阵列晶片邦定在一起。反过来，CP将利用其在微显示器组装、测试和封装方面的经验，结合CP的NOVA高性能显示驱动架构，将邦定的晶圆制造出显示模块，从而提供与行业标准MIPI显示接口兼容的完整解决方案。

　　Compound Photonics首席执行官Yiwan Wong表示说：“ Plessey的单片硅基氮化镓IP、制造技术和邦定工艺针对非常小的高亮度像素进行了优化，可与CP的3.015微米像素间距背板设计完美匹配，从而提供紧凑的高分辨率微型显示器。”

　　预计0.26英寸对角线p分辨率Micro LED显示屏的初始样品将于2020年中期之前亮相，将集成显示驱动IC并且接受行业标准MIPI输入。

　　上月，Plessey就宣布开发了一款2.5μm超高分辨率Micro LED显示屏，用于可穿戴AR/VR设备。通过采用其专有的单片集成硅基氮化镓技术，LED显示屏厂家LED显示屏厂家Plessey在2.5μm间距上实现了超精细、超高分辨率(2000×2000)的显示屏，具备高亮度和高对比度等优点，LED显示屏厂家且在室外环境下观看舒适。相比传统 LCOS 或 DLP 显示屏，该款Micro LED显示屏仅消耗20%的能量。
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